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比美国严格?日半导体出口限制使中国忧心

2023年5月24日

日本政府祭出芯片制造设备的出口管制令,剑指中国。有中国半导体业者担心管制范圍广泛,“比美国去年的制裁更令人忧虑”。中美科技角力之下,日本也正磨刀霍霍,伺机成为半导体产业布局要地。

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在中美科技角力之下,半导体产业成为核心。(资料照)
在中美科技角力之下,半导体产业成为核心。(资料照)图像来源: AFP/Getty Images

(德国之声中文网)日本经济产业省週二(5月23日)宣布,对23种芯片制造设备的出口限制措施,最快今年7月23日生效。中国商务部批评,此举是“对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离”,要求日本“立即纠正错误做法”,且中方“保留采取措施的权利”。

日本今年3月底公布出口管制措施的初步版本,范圍涵盖了涉及半导体制造的6大类设备,东京威力科创(Tokyo Electron)、尼康(Nikon)等企业的产品都将受影响。

中国半导体行业协会4月曾发布声明,批评日本“干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系”,并呼吁中国政府“果断采取措施予以应对”。该协会主张日本管制范圍太广泛,“远超国际通行的管制物项清单”,而且“表述模糊,可能影响成熟工业供应链”。

此前,荷兰也祭出类似管制令;据传美国、日本跟荷兰达成了协议,欲联手限制中国取得先进半导体设备的管道。4月,中国政府要求美日荷三国澄清此协议是否为真,并呼吁世界贸易组织(WTO)关切此事。

日本外相林芳正4月造访中国时与中国外长秦刚会面。秦刚称美国曾用“霸凌手段”打压日本半导体业,呼吁日本“己所不欲,勿施于人”。
日本外相林芳正4月造访中国时与中国外长秦刚会面。秦刚称美国曾用“霸凌手段”打压日本半导体业,呼吁日本“己所不欲,勿施于人”。图像来源: Kyodo News/REUTERS

比美国更严格?

英国《金融时报》23日报道指出,中国半导体业者担心日本的出口管制范圍广泛,可能连汽车、洗衣机用的较低阶芯片生产都会受到冲击。一位不愿具名的中国业界高管说,他看过预计实施的規范细则后,认为“日本的出口管制对中国来说,会比美国去年的制裁更令人忧虑”。

一名跟芯片厂商往来密切的中国官员说,荷兰半导体业者艾司摩尔(ASML)只会有先进芯片制造设备受到限制,但日本公司受到的管制范圍更为广泛。ASML相关人士表示:“日本政府的意思是,他们会要求所有产品都要获得许可,而许可会不会获批准是个问题……日本人走得比我们更远。”

据报道,美国去年10月管制的设备涉及14、16奈米或更精密的制程,日本的規范则涵盖浸润式微影(Immersion Lithography)器材用、较基础的45奈米制程。

不过,有日本官员表示,很难光凭芯片规格来评断哪一种規范更严格,因为企业虽然须经过审核程序,但还是有机会取得出口许可。此外,盡管美国的措施是直指中国,但日本管制的地理范圍更广。

28奈米以上、技术已经成熟的制程,对中国来说是回应美国管制的重要策略;中国最大半导体厂商中芯国际(SMIC)被美国列入出口管制的实体清单之后,近期正在建设4座新工厂,增加低阶芯片的生产。中国政府也提供资金与政策支持本土设备供应商,但中国仍高度仰赖进口的芯片制造设备,因此曾希望能透过韩国或日本的技术来替代美国。

日本5月19日至22日在广岛主办G7峰会,强调其面对中国并非寻求“脱钩”(decouple),而是“去风险化”(de-risk)。
日本5月19日至22日在广岛主办G7峰会,强调其面对中国并非寻求“脱钩”(decouple),而是“去风险化”(de-risk)。图像来源: G7 Hiroshima Summit/UPI Photo/newscom/picture alliance

日本或成产业布局要地

中国上週日(21日) 宣布禁购美国半导体公司美光(Micron)有分析指,短期内美光的竞争对手可能获益,但长远而言,半导体业整体都会面臨更多不确定性,而且三星、海力士、铠侠等日韩企业身为美国盟友,不太可能不顾美国压力、藉机在中国扩张。

七国集团(G7)日前在日本广岛举行峰会,强调对中国要寻求“去风险化”(de-risk),在供应链方面减少对中国的依赖。随著欧美对中国疑虑加深,各国纷纷寻求供应链多元化。《华尔街日报》23日分析,日本可能因此成为各国的布局要地。例如美光上週便宣布,将在日本政府的支持下,在日投资36亿美元,发展新一代的内存晶片制程。

日本首相岸田文雄18日还会见了全球半导体巨头的高管,希望强化日本半导体产业竞争力,英特尔(Intel)执行长格尔辛格(Patrick Gelsinger)、台积电(TSMC)董事长刘德音,还有三星(Samsung)、美光、IBM、应用材料(Applied Materials)等企业高层皆有到场。

今年初,日媒《日刊工业新闻》报道称,台积电将在日本熊本建立第2座芯片厂,总投资预计超过1兆日圆。台积电董事长刘德音5月赴日时,虽未提及新投资案具体规划,但称“日本政府针对强化半导体生态系统所采取的措施令人印象深刻”,期待继续与日本合作。

韩国的三星电子也在与日本政府协调补贴措施。路透社18日引述知情者说法称,日本给三星的补贴可能达到150亿日圆,协助三星在东京附近设厂。

有媒体报道称,台积电有意在日本熊本设立第2座芯片厂。图为台积电在新竹的厂区。(资料照)
有媒体报道称,台积电有意在日本熊本设立第2座芯片厂。图为台积电在新竹的厂区。(资料照)图像来源: Walid Berrazeg/Zuma/picture alliance

(综合报道)

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